有几个非常头痛的问题，研究了几天时间，感觉有的逻辑想不通，只能请教内行读者了。</p>
1、单晶硅棒产能问题：1根长1.5米长的12英寸单晶棒大概加工时间是100个小时，但实际上，JD1600型单晶炉，最大熔料量1，000公斤，这个损耗量大概是多少，如果无损耗的话，实际可拉6米长单晶硅。</p>
需要时间大概是400个小时，除去停工、清理等工作，算600个小时，大概就是25天。</p>
一片英寸晶圆的厚度最开始大概是0.775毫米，后来经过加工，减薄，会薄至190微米，甚至150um。</p>
也就是，算上刀片厚度，这個厚度大概是多少？</p>
0.1毫米？</p>
也就是说，一个晶圆的初始厚度是＝0.775（晶圆初始厚度）+0.1（刀片厚度）＝0.885毫米</p>
6米长单晶硅，就可以算出可以切出多少片晶圆了。</p>
如果不算是切割碎片，大概6000片？</p>
这个数据感觉有些夸张。</p>
那么请问，6米长的单晶硅，成本是多少钱？</p>
卖给芯片制造厂是多少钱？</p>
1台10MW功率的单晶炉能否满足？</p>
常听说，建设1GW单晶硅片产能一般需配置100台10MW功率的单晶炉。</p>try{ggauto();} catch(ex){}
一般单晶硅工厂都是20GW，就是2000台单晶炉？</p>
月产2000个单晶硅棒？</p>
1200万片晶圆？</p>
这个数据逻辑不正常。</p>
主要是这个逻辑问题想不通。</p>
一般晶圆厂，月产能大概是几万片晶圆，因为加工晶圆太耗费时间，比如研磨。</p>
当然，晶圆加工和生产单晶硅棒是两回事。</p>
请教：生产单晶硅棒、圆晶加工是否同一个工厂？</p>
2晶圆的出货率问题。</p>
12英寸晶圆的出12英寸晶圆的表面积大约为70659平方毫米，听说出货率是65%左右，以华为麒麟9905G来举例，它的芯片面积为113.31平方毫米（就这么点地方集成了多达103亿个晶体管），算是良品率，大概能出货300块芯片。</p>
月产5万片，就是1500万块芯片，能满足1500台手机使用？</p>
最近学习单晶硅、圆晶和芯片加工的知识脑袋很胀，要算清账太麻烦了。</p>
也许随便写写，大多读者也查不出错误，但我还是不想太随便，有些东西必须严谨，希望明白的大大指点一下。</p>
谢谢</p></div>